淮南Smt插件加工工廠-合肥鑫達雅(在線咨詢)

SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。smt貼片加工就是我們常說的組裝插件，通過人工的smt貼片加工拼接技術，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術。SMT的特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片生產線的發展趨勢：SMT貼片生產線朝連線方向發展。高生產效率一直是人們追求的目標，SMT生產線的生產效率體現在撕丁生產 線的產能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。