一、錫珠原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。

    一、錫珠

    原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不，使錫膏弄臟PCB。

    2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

    3、加熱不，太慢并不均勻。

    4、加熱速率太快并預熱區間太長。

    5、錫膏干得太快。

    6、助焊劑活性不夠。

    7、太多顆粒小的錫粉。

    8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。

    錫珠的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

    二、開路

    原因：1、錫膏量不夠。

    2、元件引腳的共面性不夠。

    3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

    4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。

    三、焊錫裂紋

    原因：1、峰值溫度過高，使焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大而產生焊錫裂紋;

    2、焊料本身的質量問題;

    四、空洞

    原因：1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤氧化或污染、印制電路板受潮。

    2、焊接工藝影響：預熱溫度過低，預熱時間過短，使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時逸出，進入回流區產生氣泡。

    五、錫橋

    一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。