合肥smt加工過程中有一個十分重要的步驟就是焊接，而焊接離不開錫膏，但是很多人在焊接的時候都遇到過錫膏容易變干的問題，這樣就會影響到焊接，是什么原因導致錫膏容易變干呢？下面小編就為大家簡單的介紹一下。

    原因一、錫膏再回流焊制程中只是小面積使用，會比錫膏盒里的錫膏更容易發干，這時就會出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良。同時微量錫膏更容易傳熱，高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線來解決，或是在一個氮氣環境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。

    原因二、錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑，這也是導致錫膏容易發干的原因。其中，錫膏含量多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以，應該控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發干的現象。

    原因三、此外，錫膏的使用環境，濕度，溫度等等外在因素都會影響錫膏在使用過程中出現的發干不熔化現象，所以這些外在因素也是我們應該注意的。

    總而言之，導致錫膏變干的原因有很多，小面積的使用，錫膏不融化等問題都會導致其容易變干，還有我們的使用環境的濕度和溫度條件等因素的影響等。