合肥smt貼片加工是電子產品組裝方面使用較為廣泛的一種加工工藝流程，受到很多電子產品廠家的喜愛，那么這類加工方式的工藝流程是怎樣的呢？下面小編就為大家簡單的介紹一下。

    編程序調貼片機：按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

    印刷錫膏：將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產線的前端。

    SPI：錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。

    貼片：將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

    高溫錫膏融化：主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

    AOI：自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

    目檢：人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

    包裝：將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

    以上就是小編整理的關于合肥smt貼片加工的工藝流程，這類加工工藝相對比較復雜，一般的生產線需要有經驗的員工來進行操作，需要熟悉相關的操作流程。