合肥smt貼片淺析如何著手分析損件
2019.09.16
隨著電子產品的技術發展，電路也越來越密集，單板上的元器件數量越來越多，產生損件的風險相應提升；下面合肥smt貼片就來跟大家說說如何著手分析損件？
合肥smt貼片分析損件可以從以下幾點出發：
1、根據撞擊點分析
撞擊點的有無不是分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。
a. 重直的撞擊力通常會導致PCB的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。
b. 平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時候并不會對PAD造成嚴重損傷。
2、根據裂痕形狀
a. 分層裂痕: 產生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。
b. 斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。
c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
d. 完全破裂: 完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCB的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。
3、根據零件的位移情況
當零件已有縱向裂痕或回焊受熱但未斷裂，極有可能只看到裂痕但并無分離情況，造成檢驗的困擾。在回焊前已經造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開現象，甚至在背面制程時也會有斷裂部位立碑的情形。
產生原因大多是制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。
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